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            昆山PCBA貼片加工流程注意事項
            所屬分類:公司新聞發表時間:2021-01-26

            昆山PCBA貼片加工流程注意事項


            PCBA貼片加工是包括元器件的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試以及成品組裝等多個步驟的總和,PCBA生產工序繁雜,也有很多需要注意的事項。下面昆山威爾欣電子就簡單介紹一下有必要注意的事項。

            一、PCBA焊接

            1、倉管人員在發料過程中和IQC檢測過程中要加戴防靜電手套,儀表要有接地,工作臺面建議鋪上防靜電膠墊。

            2、在具體生產作業過程中,需要使用防靜電工作臺面,且元器件及半成品盛放在防靜電容器中。焊接設備要有可靠接地,電烙鐵要采用防靜電型,所有設備使用之前都要經過檢測,合格才能使用。

            3、PCBA加工過爐這個環節中錫流會對插件的引腳造成沖擊,有部分插件過爐焊接后可能會傾斜,這會使元件本體超出絲印框的范圍,所以錫爐后的補焊人員要對這部分不規范的插件進行修正。

            4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點的錫量,若是錫量過多的話可能會造成周邊元件短路甚至是脫落。

            5、PCBA基板最好整齊放,裸板一定不能直接堆砌,使用靜電袋包裝之后才能進行堆砌。


            二、PCBA成品組裝

            1、沒有外殼的整機要用防靜電包裝袋進行包裝。定期按時對防靜電工具、材料等進行防靜電檢測,確認情況符合要求。

            2、組裝成品時按以下流程操作:

            倉庫→產線→產線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→入庫,組裝之前要升級軟件的就在組裝之前升,不能拖到組裝成成品機之后再來操作,如果出現焊接不當而造成短路或作業工藝有問題等出現無法升級現象時組裝廠會誤判PCBA造成不良。

            PCBA貼片加工生產過程中的靜電防護非常重要,靜電防護做好了可以顯著的提高PCBA良品率。


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