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            昆山SMT工廠的貼片加工中有哪些焊接不良
            所屬分類:公司新聞發表時間:2021-02-02

            昆山SMT工廠的貼片加工中有哪些焊接不良


            在昆山SMT工廠的貼片加工中焊接無疑是非常重要的一個加工環節,同時也是加工缺陷多發的一個加工環節,以質量為主的加工廠都會注意焊接的質量問題,嚴格把關加工質量,從而避免加工缺陷的出現。那么在SMT貼片加工中都有哪些焊接不良的表現呢?下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下。

            1、焊點表面有孔:這個現象出現的原因大多數是因為引線與插孔間隙過大造成。

            2、焊錫分布不對稱:在PCBA上出現這個現象一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的。

            3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。

            4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

            5、焊點發白:一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

            6、焊盤剝離:焊盤受高溫后形成的剝離現象,這個容易引發元器件短路等問題。

            7、冷焊:冷焊的主要表現形式是焊點表面呈豆腐渣狀,出現這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動。

            8、焊點內部有空洞:主要原因是引線浸潤不良,或者是引線與插孔間隙過大。


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