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            昆山貼片加工有哪些工作流程?
            所屬分類:公司新聞發表時間:2022-01-18

            昆山貼片加工有哪些工作流程?


            一、昆山貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接加工工藝流程主要是利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現貼片的雙面板加工,有利于使電子產品的體積進一步減小,只是這種焊接工藝存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。

              

            昆山貼片加工波峰焊接設備

            二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接加工工藝流程首先是通過規格合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們于各自的位置,再通過再流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化流動,充分地浸潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。

              貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點,是貼片加工中常用的焊接工藝。

            三、昆山貼片加工的激光再流焊接工藝流程。激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接加工是利用激光束直接對焊接部位進行加熱,導致錫膏再次熔化流動,當激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接連接。

              這種方法要比前者更加快捷精1確,可以被看作是再流焊接工藝的升級版。以上是關于昆山貼片加工的三大焊接工藝的介紹。


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