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            昆山威爾欣電子介紹:PCBA 貼片加工工藝是怎樣的?
            所屬分類:公司新聞發表時間:2022-01-18

            昆山威爾欣電子介紹:PCBA 貼片加工工藝是怎樣的?


            PCBA加工工藝流程:

            1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;

            2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;

            3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;

            4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;

            5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;

            6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

            焊錫流程中,變量最小的應屬于機器設備,因此第一個檢查它們,為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子議器輔助,比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

            從實際作業及記錄中,找出最適宜的操作條件。

            注意:在任何情況下,盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題,這樣的調整可能會尋致更大的問題發生!


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