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            昆山SMT貼片加工生產的工藝控制流程
            所屬分類:公司新聞發表時間:2022-06-21

            昆山SMT貼片加工生產的工藝控制流程


            昆山SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程,昆山SMT貼片加工流程有多道工藝組成,每個工藝流程都直接關系到最后成品的質量,下面昆山威爾欣電子為加大講解貼片加工生產加工的價格控制流程。

            昆山SMT貼片加工生產的工藝控制流程

            前期準備

            1. PCB裸板的設計原理圖、裝配圖、樣件和包裝要求

            2. BOM表

            3. 貼片加工工藝文件、作業指導書,如工藝控制過程卡、操作規范、檢驗指導書等


            貼片加工控制流程

            1. 物料采購,采購員根據BOM表進行物料清單采購,確保生產順利進行,采購完成后IQC進行物料檢驗

            2. 印刷,在PCB裸板上面進行錫膏印刷,主要是為了讓電子元件能夠粘貼在指定的焊盤上,印刷現在一般都是在線式的全自動錫膏印刷機。

            3. SPI,焊接質量的問題卡基本80%出于錫膏印刷的流程,在錫膏印刷完后,增加行檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移,相比于在焊接完成后再來檢驗,可以降低維修成本。

            4. 貼裝,PCB裸板上印刷錫膏及檢測OK后,通過貼片機將電子元件貼裝到指定的焊盤位置,。產線的產能基本由貼片機決定,如果是大批量的訂單,貼片廠必須購置高速貼片機滿足產線需求。

            5. 回流焊接,電子元器件通過貼片機貼裝好后,只是起個貼裝作用,電子元件要通過回流焊高溫,將錫膏融化,將電子元件與PCB的焊盤牢固的焊接在一起,避免出現零件脫落。

            6. AOI檢測,回流焊接完后,需要通過AOI光學檢測儀檢測焊接的質量,查看是否有焊接不良,有些引腳內的元件還需借助X-RAY光機來檢測引腳內部的焊接質量。


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