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            LED燈板SMT貼片加工
            • LED燈板SMT貼片加工

            • 詳情
            • smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮 小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設 備、人力、時間等。


              貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好, 做成一個模子,然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,
              它主要特點有:
              (1)高熱傳導低熱阻;
              (2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);
              (3)抗紫外線;
              (4)耐腐蝕和黃化;
              (5)符合ROHS標準;
              (6)耐高溫。

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